為精準對接合肥主導產業,推動產教融合校企合作,培養高水平技術技能型人才,日前我校信傳學院院長章炳林教授、教學辦主任盛凱、綜合辦主任呂菲一行參加2021芯時代集成電路產業賦能·人才培養西湖高峰論壇,并簽訂校企合作協議,依托新一代信息技術產教融合實訓基地共建集成電路產業學院。

該峰會由中國半導體行業協會集成電路分會、全國集成電路專業群職業教育標準建設委員會、中國職業教育微電子產教聯盟、杭州國家“芯火”雙創基地(平臺)聯合主辦,杭州朗迅科技集團有限公司、杭州集成電路測試公共服務中心承辦,國內知名院士、專家學者、產業企業領袖和教育先鋒匯聚一堂,從集成電路產業相關政策解讀與行業分析、集成電路生態的建設、職教方向解讀等方面,從職教政策、書證融通、人才交流建設等視角剖析了集成電路職業教育改革的實施體系,以院校和企業兩個施教主體環節為視角,從集成電路崗位需求出發,專業融合、對接產業鏈集約化發展,產教深度合作。

會議第二天,章炳林一行參觀了杭州朗迅科技集團有限公司建設的杭州集成電路測試公共服務中心,并就校企合作進行深入探討。首先杭州朗迅科技集團有限公司董事長徐振先生首先對章炳林的蒞臨表示熱烈歡迎,介紹了其集成電路產教融合型企業的定位,聯合政企行校資源,打造集成電路產業公共服務平臺,為集成電路產業提供定制化服務解決方案。杭州市濱江區人民政府與朗迅科技建設的杭州市集成電路測試公共服務中心,為產業提供高端芯片測試服務、共同推動為中小型產業企業的科技研發創新服務、為產業提供多層次多梯隊的人才培養及輸送服務。章炳林教授介紹了我校的發展成果及專業現狀,他指出集成電路作為合肥市的支柱產業,學校的人才培養應服務于產業的發展,而產業企業是創新的主體,要努力強化其在人才培養中的角色。國家支持高校與集成電路行業骨干企業、國家公共服務平臺、科技創新平臺和地方政府等加強合作。

會議最后,雙方簽訂校企合作協議,進行合肥職業技術學院朗迅集成電路產業學院授牌儀式,并將該公司作為我校實訓基地,雙方就校企共同制定培養目標、共同設計課程、共同開發教材、共建教學團隊、共建實習實踐實訓平臺等方面開展校企深度融合,建設集成電路產學研融合協同育人平臺,開展跨專業、跨學科交叉復合型人才培養。(供稿:信息工程與傳媒學院 編輯:楊璨)